RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

　　立萨科技最新研发的RK3399安卓主板，搭载了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸等...RK3399开发板主板尺寸为：146*102mm，设计有非常丰富的接口，板载5路UART，支持USB3.0高性能设备接口， WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等;可扩展模块包括4G模块、Camera(1300万、500万)等应用类功能模块。

　　RK3399安卓主板为消费类电子、智能终端、MID、无线通讯、医疗设备、工业控制等行业产品的应用开发而设计，超强的视频处理能力，超高清视频输出优势，接口丰富、性能稳定。支持AndroidLinuxUbuntu系统，软件支持完善，开放源代码适合企业二次开发带高清显示的商显广告机、自助售货机、教育终端等，可降低研发门槛，缩短产品研发周期。

　eMc 的 DTS 配置说明

　　北京立萨科技有限公司成立于2007年，坐落在中关村科技园区，毗邻清华、北大，汇聚了一批高科技技术人才.北京立萨科技有限公司自成立之日起，即以客户需求为导向、以市场行情为风向标，专业技术团队可帮助用户快速将产品投向市场。目前可以为客户提供嵌入式平台(TI AM335X,FREESCAL i.MX6,Atmel SAMA5D3X,全志A20,瑞芯微RK3288,三星S5P4418等),通讯模块(BT,BLE,WIFI,433MHZ,Zigbee,LORA等),智能网关,云服务,客户端APP,物联网软硬件设计,定制,生产一站式解决方案.