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多个信号层的敷铜的接地问题——立萨科技
摘要 : 本文将简述多个信号层的敷铜的接地问题
问:要提高抗干扰性,除了模拟地和数字地分开只在电源一点连接,加粗地线和电源线外,希望专家给一些好的意见和建议!
答:除了地要分开隔离外, 也要注意模拟电路部分的电源, 如果跟数字电路共享电源, 最好要加滤波线路。 另外, 数字信号和模拟信号不要有交错, 尤其不要跨过分割地的地方(moat)。
关于核心板的高速PCB设计中信号层空白区域敷铜接地问题
问:在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以敷铜,那么多个信号层的敷铜是都接地好呢, 还是一半接地,一半接电源好呢?
答:般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特 性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。
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