核心板微短路问题是很多印制电路板厂会遇到的问题，此问题改善的好坏直接关系到整体生产成本、一次良率。下面深联电路就将微短路问题的产生原因及其改善方法。

电路板图电流程中产生的短路主要原因有：

1、曝光垃圾短路

2、菲林定位短路

3、膜层划伤短路

4、电路板蚀刻不净短路

5、夹膜短路

6、跑锡短路

7、电路板渗镀短路

8、电路板铜丝铜渣短路

9、微短路

针对电路板短路现象，可做如下分析改善：

1.手动曝光机麦拉膜因时间使用较长，膜面上有划伤现象，划痕积累有灰尘形成黑色或不透明小线条，在电路板图形曝光时因黑色地方挡光导致短路，且电路板外层铜箔越薄、线间距越小越容易产生短路。所以当发现麦拉膜、玻璃台面有划伤时，必须每小时用酒精清洁一次或及时给予更换，保证划伤处不会产生黑色脏点。

2.另线路密集类的核心板电路板，阻焊前处理采用物理粗化方式，磨痕深度一般在0.5-1.5um，磨板过程中由于板边有大量金属碎屑附着板面，水洗时有部分铜屑冲洗到密集线间距中冲洗不掉，另外板面上残留部分铜屑粘附在吸水海绵上，后面继续生产时，金属碎屑有几率会粘在其他电路板面上，造成测试时有些肉眼不容易看见的微短路。

为避免此类现象，在生产时必须每4H对吸水海绵清洗；磨板后面的水洗溢流控制在4-6L/min,每生产10H必须更换水洗缸自来水，更换时用高压水枪冲洗干净水洗缸壁、缸底部。烘干段内部及风机过滤系统必须定期清洁更换。