核心板设计人员在设计资料时，经常会考虑PCB板线宽线距的问题，那么PCB板线宽与电流有什么关系呢？以下对此做了简要解释：

一、计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB板的铜箔厚度为35um，它乘以线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它乘以截面积就得到通流容量。

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)

A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)

I为容许的最大电流，单位为安培(amp)

一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm,为8.3A

二、数据:

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 

线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米），1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm，1mil.=10-3inch.

三、核心板的电流实验：

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。