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嵌入式核心板的PCB板剖制的技巧——立萨科技
摘要 : PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样,很难准确磨去。
嵌入式核心板的PCB板剖制尤其是多层PCB板的剖制是件费时费力的工作,其中包含了大量的重复性劳动。线路板厂的设计人员必须有足够的耐心和细心,否则非常容易产生错误。做好剖制PCB设计关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作,对于PCB厂家来说,是即省时又准确。

1、剖制过程中一定要用扫描仪。
许多嵌入式核心板设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础,又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说,如果能充分利用扫描仪,即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。
2、单方向磨板。
有些嵌入式核心板设计人员为了追求速度,选择双向磨板(即由前后表面向中间层磨掉板层)。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿,致使其它层损坏,结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样,很难准确磨去。
北京立萨科技在嵌入式开发方面有14年以上的开发经验,与Freescale、TI、Atmel、ARM、ST等世界知名芯片厂商达成战略合作伙伴,为众多嵌入式产品厂商提供核心板硬件平台和定制服务解决方案
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