随着电子、通信技术的飞速发展，高速系统设计（HSSD）在以下几个主要方面的挑战越来越突出，且与以往绝然不同：

　　——集成规模越来越大，I/O数越来越多，核心板互连密度不断加大；

　　——时钟速率越来越高，信号边缘速率越来越快，导致系统和核心板信号完整性（SI）问题更加突出；

　　——产品研发以及推向市场的时间不断减少，一次性设计的成功显得非常重要；

　　以上种种，导致高速电路中的信号完整性问题变得越来越突出。反射、串扰、传输时延、地/电层噪声等，可以严重影响设计的功能正确性。若在核心板设计时不考虑其影响，逻辑功能正确的电路在调试时往往会无法正常工作。信号完整性分析的重要作用这时就越发清晰地呈现出来，如以下几个方面：

　　（1）优化硬件原理设计——包括负载拓扑的分析、信号匹配的选型、连接器信号的分布等等；

　　（2）解决高速PCB设计难题——不同频率和沿速率的信号质量前期分析及设计指导；针对阻抗、反射、串扰等传输线效应的控制和设计方案；信号时序的分析和设计指导等等；

　　（3）提供信号质量问题的定位分析和诊断——产品出现的信号质量问题的分析和解决、SI测试验证等。

　　以上说明信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计（HSSD）的唯一有效途径。