电路板原始称谓来自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文则译称为“印刷电路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）称之，顾名思义该产品是以印刷技术制作的电路产品。他取代了1940年代以前，电器产品以铜线配电的方式，使大量生产复制速度加快，产品体积得以缩小、方便性提升、单价降低。

最期的电路板是将金属融熔覆盖于绝缘板表面，作出所要的线路。1936年以后，制作的方法转向将覆盖有金属的绝缘基板以耐蚀食油墨作区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除，这样的做法叫做（Subtractive Method）。

1960年以后，电唱机、录音机、录像机等产品市场，陆续采用了双面贯通孔的电路板制造技术，于是耐热及尺寸安定的环氧树脂基板被大量采用，至今仍为电路板制作的主要树脂基材。

随着半导体技术的演进，电子产品走向更高密度的结构。电子组装是属于一种一对一的结合结构，当电子零组件的密度提高同时，当然元件的载体电路板也会需要提高连结密度，这就逐渐形成了今日高密度电路板的设计趋势。

虽然增层电路板的观念自1967年以后就陆续有概念性的设计出现在产品上，但一直到1990年IBM发表SLC技术后，微孔技术才渐渐趋于成熟与实用化。在此之前若不用全板通孔，设计者就会采用多次压合的方式获得较高的配线密度，由于材料进步迅速，感光性、非感光性的绝缘材料陆续上市，微孔技术逐渐成为高密度电路板的主要设计结构并出现在许多行动化电子产品上。

在线路层间连接方面，除了电镀这外，使用导电膏技术作连接者也陆续出现，较知名的如：松下公司所发表的ALIVH法及东芝公司所发表的B2it法，这些技术将核心板的电路板应用推入了高密度（High Density Interconnection-HDI）时代。主要的增层板技术发展时程，如表1.1所示。