核心板的PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：　

    1. 静电放电之前静电场的效应。

    2. 放电产生的电荷注入效应。

    3. 静电放电电流产生的场效应。

    但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。

    通常，源于接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小：

    1. 在源端使用滤波器以衰减信号。

    2. 在接收端使用滤波器以衰减信号。

    3. 增加距离以减小耦合。

    4. 降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合。

    5. 将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合。

    6. 在接收天线与发射天线之间加屏蔽。

    7. 减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合。

    8. 增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合。

    9. 采用一致的、低阻抗参考平面（如同多层PCB设计所提供的）耦合信号，使它们保持共模方式。

　　在具体PCB设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法1 ～ 6与9都会取得一定的效果，但PCB设计的解决方法主要取决于方法3 ～ 6和9的综合使用。