在此以双面线路板为 例，给广大的读者介绍一下核心板的 pcb制作流程，如下：

1.开料目的：根据工程资料MI的要求，在 符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤 圆角＼磨边→出板。

2.钻孔目的：根据工程资料（客户资料） ，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检 查＼修理

3.沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘 孔壁上沉积上一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→ 浸1%稀H2SO4→加厚铜

4.图形转移目的：图形转移是生产菲林上 的图像转移到线路板上。

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→ 烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5.图形电镀目的：图形电镀是在线路图形 裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水 洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

6.退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖 膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→ 过机；干膜：放板→过机

7.蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非 线路部位的铜层腐蚀去．

8.绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转 移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→ 冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9.字符目的：字符是提供的一种便于辩认 的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印 字符→后锔

10.镀金手指目的：在插头手指上镀上一层 要求厚度的＼金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水 洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀→水洗→镀金

（并列的一种工艺）镀锡线路板目的：喷 锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊 锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

11.成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣 出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板只能做一些简单的外 形

12.测试目的：通过电子100％测试，检测 目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检 →不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

13.终检目的：通过100％目检板件外观缺 陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

具体工作流程：来料→查看资料