?核心板的印刷电路板是在绝缘基板上具有导体配线的物件，上面装载的有：LSI、电晶体、二极体等的主动元件、电阻、电容、连接器等的被动元件，以及其他各种各样的电子零件，借导体配线使之连接，以形成单元式的电子回路机能。印刷电路板本身是一种中间产品，用来做为装载零件的基座。已装载零件者，定义为印刷回路，装载有零件的板子整体，则称为印刷回路板，但现在大都不加区分，将印刷电路板与印顺路板当作同义词使用。亦有将纯粹以印刷的手法在绝缘基板上形成电子零件类者，称为印刷回路板。所以，有的干脆将装载有零件的称为回路组装件，或印刷回路组合。经常亦仅简为电路板。

其中所能形成的回路机能，随电子机器的性能、使用者的需求而异，可有近乎无限的组合方式。由于导体配线的形状，因零件的种类及配置而异，一旦变更设计，将零件加加减减的话，印刷电路板的导体图案就会更新。所以，一个大量生产的机种，照讲应以相同的图案量产，但由于设计失误、性能提升等原因，常要经过许多次的变更后，图案才会定案，所以，每次都有新的印刷电路板产生。变更的次数有年年增加的倾向，在小量生产时，变成每次都是依设计而异的订制品。

核心板的印刷电路板机能，是提供电子零件间的电气连接，同时，还要具有承受零件装载时的发热及零件重量的强度。在电气特性方面，基本而言，配线导体的电阻还要小，而导体间的绝缘电阻则要够大。此外，连接处的连接必须确实。通常，连接是采用焊接的方式。

LSI的积体度变大之后，在高速化时，印刷电路板上零件间的电气配线距离，会影响到信号的传送速度。随着零件的小型化、以及LSI的积体度变高，使得拉出的接线数目大增，要缩短配线长度就需要高密度及微细图案的配线。若变成高密度，则配线互相跨越的机会就会增加。用单面、双面的导体层来配线的话，是不可能做到的，必须要多层化，故而使得多层印刷电路板变得普及。此外，若电源的供给与接地都配置在同一个面上，与信号混在一起的话，会使配线的自由度变小。将专用的电源、接地层配置在内层的构造，有其优点所在，这也促进了多层化的发展。

随着传送信号的高速化，又增加的机能要求有：交流电气特性之特性阻抗整合、提高高速传送及高频特性、减少不必要的幅射等。采用strip line、micro strip式通讯线的构造，亦是需要多层化的理由。而为了提高调整传送及高频特性，必须使绝缘材料的介电系数小者为佳，故材料的开发亦急速进行中。

开始时，电子元件是采有接脚的封装方式，将接脚插入孔中连接，但由于零件形状的小型化及接脚数的增加，产生了在表面装载零件的表面组装方式。当接脚为周边型时，连接用的导体图案也要微细化，使焊接等的连接变得困难，故而改采阵列式的BGA等方式。为了做出密度更高的组装，更朝向与晶粒同等级的CSP封装，或是不加封装、以裸LSI的裸晶粒直接装载在印刷电路板上的方式。此外，单晶粒封装的基板、多晶粒模组的基板，其适用范围亦在扩大中。

在核心板的印刷电路板上以何种方式装载零件，是由设计而定的，因此，组装形态也不止一种，而是由接脚插入型、表面组装型、裸晶粒装载等混杂在一起。组装技术的困难点在此集中，对印刷电路板的影响很大。

如上所述，印刷电路板要具备组装所需的电气的、机械的、化学的特性，有时还需达成对重量、厚度、外形形状等的种种要求。在制造的时候，需要有材料技术、光学加工技术、电镀及蚀刻等的电化学技术、钻孔等的机械加工技术、材料的表面处理技术、以及其他多种技术，是由极广范围的技术所汇合产生的物品。